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預切單拋硅片

 

 

已經(jīng)切割好的硅片,可得規(guī)格3 x 3 mm, 5 x 5 mm, 5 x 7 mm, 10 x 10 mm, 20 x 20 mm, 20 x 30 mm。

材料科學方面:當用FESEM研究納米粒子時,硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能,而且具有高分辨率測試所需要的導電性。因為硅襯底的導電特性,人們可以減少對金屬涂層的需要(涂層有可能掩飾材料樣本的特點)。

生物學方面:非常理想的襯底,用來生長細胞。表面光滑,完全等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料,人們不用擔心樣本受到玻璃的腐蝕,還有硅的惰性,完全可以高壓滅菌。 

參數(shù):

表面粗糙度小于1nm

晶向:100

電阻:1-30歐姆

摻雜形式:P

表面二氧化硅鍍膜:否

訂購信息

貨號

產(chǎn)品名稱

規(guī)格

71893-X

切割好超平硅片

4137SC-AB

Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick

停產(chǎn)

 

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